台积电与Amkor合作 在美建设芯片封装测试工厂

台积电与Amkor签署谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作建设芯片封装和测试工厂。两家公司在亚利桑那州的工厂相邻，此举将加快整个芯片制造过程。根据协议，台积电将采用Amkor提供的先进封装与测试服务来支持其客户，特别是那些使用台积电凤凰城先进晶圆制造设施的客户。苹果去年证实，Amkor将对附近台积电工厂生产的Apple Silicon芯片进行封装，这是扩大美国制造业的共同愿望的一部分。

最近报道称，台积电美国工厂已开始小规模生产A16芯片，该芯片于两年前在iPhone 14 Pro机型中首次亮相，并预计将在iPhone 15和iPhone 15 Plus机型中继续使用。苹果此前证实，在这个项目上投资约20亿美元（当前约140.72亿元人民币）并表示，在项目完成后雇佣超过2000人。