Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大缓存大量 CPU 内核

一个名叫 Piglin 的人在中国百度平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的模具。该图像显示了大量的 CPU 内核、中等大小的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是，芯片没有透露 45 TOPS 神经处理单元 （NPU），高通认为该部件是该片上系统的主要卖点。

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芯片拍摄的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸为 169.6 mm^2。这比 Apple 的 10 核 M4 大一点，后者为 165.9 毫米^2。然而，应该注意的是，高通的骁龙 X Elite 是采用台积电的 N4P 工艺技术（4nm 级节点）制造的，而苹果的 M4（见下面的芯片）是使用台积电的 N3E（3nm 级工艺）制造技术生产的。

（图片来源：Piglin/百度）

Snapdragon X 引人注目的主要内容是其巨大的通用 Oryon CPU 内核（代号为 Phoenix，最初由 Nuvia 为其数据中心级处理器开发），运行频率高达 3.80 GHz。根据泄密者的说法，每个 Oryon 内核约为 2.55 mm^2，这使得它们比典型的 Arm CPU 内核大得多。然而，苹果在 M4 中使用的高性能通用 CPU 内核约为 3 mm^2，考虑到工艺技术的差异，很明显苹果的第四代高性能 Arm 内核比 Oryon 更复杂。

CPU 域占用 48.2 mm^2 的空间，是 Adreno X1 GPU 域（24.3 mm^2）的两倍。鉴于 GPU 相对较小，它并没有真正提供高性能也就不足为奇了。高通表示，该 GPU 的原始性能约为 4.6 FP32 TFLOPS，略低于 Nvidia GeForce RTX 3050 的 4.8 FP32 TFLOPS，这一点也不差。

另一件引人注目的事情是海量缓存：Snapdragon X Elite 处理器有三个四核 CPU 集群，每个集群具有 12MB 12 路 L2 缓存，一个 6MB 系统级缓存，然后 GPU 有自己的大约 12MB 缓存（分布在多个级别）。CPU 总共有 54MB 的各种缓存，大约需要 15 mm^2 的芯片大小。

该处理器还具有一个 128 位 LPDDR5X-8448 内存接口、一个 NPU、一个显示控制器、一个 ISP 以及图像上未注释的各种特殊用途组件。

（图片来源：Piglin/百度）