英特尔宋继强：已出货超800万个硅光子集成电路

8月2日下午消息，近日，英特尔宣布用于高速数据传输的硅光集成技术上取得突破性进展，面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI（光学计算互连）芯粒，能在最长达100米的光纤上，单向支持64个32Gbps 通道，有望满足AI基础设施日益增长的对更高带宽、更低功耗和更长传输距离的需求，进而实现可扩展的CPU和GPU集群连接。

在与新浪科技沟通中，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强表示，英特尔OCI芯粒采用晶圆级的激光集成，功率和总成本会更低；此外，还拥有大批量经过实际验证的平台，一级超大规模云服务提供商部署了超过800个器件，具备业界领先的可靠性——激光器的时基故障率小于0.1。

据宋继强介绍，目前，英特尔已出货超过800万个硅光子集成电路，包含多达3200万个片上集成激光器，这些硅光子集成电路被封装在可插拔收发器模块中，部署于超大规模云服务提供商的大型数据中心网络中，用于传输速率需求高达100、200和400 Gbps的应用。

据悉，区别于传统的电气I/O（即铜迹线连接）方式，这种方式带宽密度高且功耗低，但传输距离短至不超一米。数据中心和早期AI集群中使用的可插拔光收发器模块可以延长传输距离，但就AI工作负载的扩展需求而言，其成本和功耗不可持续。英特尔通过光电共封I/O打造的OCI芯粒，可以在提高能效比、降低延迟和延长传输距离的同时，支持更高的带宽，从而满足AI基础设施的扩展需求。（文猛）