芯盟科技完成B轮融资

本轮融资由产业方领投，光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。

近期，芯片三维异构集成企业芯盟科技完成数十亿元B轮融资，精确资本旗下基金参与本轮融资。本轮融资由产业方领投，光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。芯盟科技是一家异构集成芯片的技术平台型公司，核心创始团队来自于中芯国际、豪威科技、武汉新芯、积塔半导体、英特尔、IBM、特许半导体等半导体头部大厂，具有多年芯片设计、生产工艺、市场销售、团队管理等专业经验。